Il profilometro ottico Zeta-300 è un sistema di misurazione topografica 3D senza contatto con sistema di isolamento sismico integrato e configurazione flessibile. Questo sistema utilizza ZDot ™ Tecnologia e sistemi ottici Multi Mode possono misurare vari tipi di campioni: trasparenti e opachi, da bassa ad alta riflettività, texture lisce a ruvide e altezze di gradino che vanno dai nanometri ai millimetri.

La configurazione di Zeta-300 è flessibile e facile da usare e integra sei diverse tecnologie di misura ottica. ZDot ™ La modalità di misurazione può catturare contemporaneamente dati 3D ad alta risoluzione e immagini a fuoco infinito True Color. Altre tecniche di misurazione 3D includono interferometria a luce bianca, microscopia a contrasto interferometrica Nomarski e interferometria a taglio. ZDot o riflettore a banda larga integrato può misurare lo spessore dei film sottili. Zeta-300 fornisce misure complete di altezza del passo, rugosità e spessore del film, nonché capacità di rilevamento dei difetti, supportando gli ambienti di ricerca e produzione.

2,Funzione

funzione principale

Altezza passo: altezza passo 3D che varia da nanometri a millimetri

Texture: Rugosità superficiale liscia a molto ruvida e ondulazione

Aspetto: deformazione e forma 3D

Stress: stress 2D del film sottile

Spessore del film: 30nm a 100 μ m spessore trasparente del film

Rilevazione di difetti: cattura difetti superiori a 1 μ m

Ricontrollo dei difetti: utilizzo dei file KLARF come navigazione per misurare la morfologia 3D della superficie dei difetti o la posizione dei difetti di taglio

CARATTERISTICHE

Zeta-300 è un profilatore ottico semplice e facile da usare che utilizza componenti ottici ZDot e Multi Mode e ha una vasta gamma di applicazioni:

Un microscopio di alta qualità che può essere utilizzato per il test del campione o la rilevazione dei difetti.

Z-Dot： Raccogli contemporaneamente dati 3D ad alta risoluzione e immagini a fuoco infinito True Color

ZXI： Tecnologia di misura interferometrica a luce bianca, adatta per misure di ampia area con alta risoluzione dell'asse Z

ZIC： Contrasto di interferenza, adatto per superfici con rugosità sub nanometrica e fornendo i loro dati quantitativi 3D

ZSI： La tecnologia interferometrica a taglio fornisce immagini ad alta risoluzione nella direzione z

ZFT： Misurazione dello spessore e della riflettività del film utilizzando un reflectometro a banda larga integrato

AOI： Rilevazione ottica automatica e quantificazione dei difetti sul campione

Capacità produttiva: Misurazione completamente automatizzata attraverso sequenziamento e riconoscimento dei modelli, supporto alla scansione 3D

Misura del wafer di grandi dimensioni: la dimensione massima di misura può essere espansa a 8 pollici

Capacità tecniche

3,Applicazione

Schott Glass - Rugosità superficiale

Può essere utilizzato per testare la morfologia e la rugosità superficiale di superfici trasparenti e opache come vetro.

Celle solari - Misura della morfologia superficiale con diversa riflettività

Ottenere facilmente la morfologia superficiale di campioni di riflettanza differenziata complessi.

Dispositivi MEMS - altezza e rugosità del gradino

L'accuratezza del passo del nanometro dei campioni di piccole dimensioni e l'accuratezza del passo del submicron dei campioni di grandi dimensioni.

Lente - Contorno superficiale completo

La funzione di cucitura dell'immagine può ottenere il contorno completo della superficie dei campioni di grande area.

Pellicola sottile polimerica - misura dello spessore della pellicola

Può essere utilizzato per la misurazione dello spessore dei film PI e PR e può generare mappatura dello spessore del film sull'intero wafer.

Zaffiro - difetti di superficie del chip modellati

I difetti di superficie del wafer possono essere distribuiti e mappati in base alle dimensioni, alla luminosità, al rapporto di aspetto, ecc.

4,Altri

Utenti nazionali

Università di Nanchino

Università di Nanchino delle poste e delle telecomunicazioni

Utenti stranieri

mit

University of California, Dallas

Università di Yale

University of Texas at Austin

digitale occidentale

Materiali di applicazione

bosch

Università di Leicester

Seagate

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